台积电量产特斯拉dojo ai训练模块，目标到2027年将算力提高40倍-爱游戏官网

5 月 21 日消息，据 digitimes，台积电宣布开始利用其 info_sow 技术生产特斯拉 dojo ai 训练模块，目标是到 2027 年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高 40 倍。

▲ 图源：特斯拉

info_sow（整合型扇出晶圆级系统封装）是“info”技术应用于高性能计算机的一种改良模式，也是一种晶圆级（wafer scale）的超大型封装技术，主要包括晶圆状的放热模组（plate）、硅芯片（silicon die）群、info rdl、电源模组、连接器等部分。

info_sow 在模组（尺寸和晶圆大小相近）上横向排列多个硅芯片（silicon die，或者 chip），再通过“info”结构使芯片和输入 / 输出端子相互连接，从而区别于堆叠了两个“info”的“info_sois（system on integrated substrate）”技术。

一般来说，info_sow 技术生产的芯片面积较大，它可以将大规模系统（由大量的硅芯片组成）集成于直径为 300mm 左右的圆板状模组（晶圆状的模组）上；而通过采用 info 技术，它又可以获得相比传统的模组相更小型、更高密度的集成系统。

在台积电之前公布的资料中，info_sow 相比于采用倒装芯片（flip chip）技术的 multi-chip-module（mcm）和“info_sow”更有优势。it之家查询发现，与 mcm 相比，其相互连接的排线宽度、间隔缩短了二分之一，排线密度提高了两倍。此外，其单位面积的数据传输速度也提高了两倍；电源供给网络（pdn）的阻抗（impedance）明显低于 mcm，仅为 mcm 的 3%。

【来源：it之家】