随着2022h2大量订单取消,晶圆代工厂产能利用率下降-爱游戏官网

业界
2022
07/09
17:08
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此前有报道称,随着通货膨胀的冲击以及前景不明朗等因素的影响,消费电子产品市场的需求正迅速放缓,各大厂商也因应市场环境的变化开始进行调整,英伟达、amd和都打算修改在台积电(tsmc)的订单,减少订单数量或推迟接受芯片。

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trendforce表示,目前晶圆代工厂已出现了一波取消订单的浪潮,首先是来自0.1x μm和55 nm工艺的驱动ic和tddi。尽管目前订单取消以消费类产品为主,但晶圆代工厂已开始感受到客户可能大量取消订单的压力,产能的利用率出现下降。

到了2022年下半年,随着智能手机、pc和电视等大量消费产品相关配件库存的调整,不少企业开始减少订单量。这种情况涵盖8英寸和12英寸晶圆厂,同时在0.1x μm、90/55 nm和40/28 nm等成熟制程节点发生,即便是6/7 nm这种先进制程节点也不能幸免。

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据了解,8英寸晶圆(包括0.35-0.11 μm)产能利用率下跌幅度应该是最大的,主要用来制造驱动ic、cis和电源相关芯片,这反映了pc和电视需求的下降。尽管来自服务器、和工业应用的需求仍有支撑,但不足以弥补消费类订单的取消导致的利用率下降问题。2022年下半年,8英寸晶圆厂整体产能利用率在90%到95%之间,若消费类占比较高,需要花大力气才能维持在90%。

成熟制程节点的12英寸晶圆也有同样的问题,整体产能利用率大概在95%左右,不过与过去两年轻松达到100%相比,现在资源调配已趋于平衡。先进制程节点主要应用以智能手机和高性能计算(hpc)为主,前者受市场疲软影响出现订单下调,后者出货仍保持稳定,加上产品的结构性调整,预计6/7 nm产能会下滑,4/5 nm产能趋于饱和。

【来源:超能网】

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