三星电子改组,新设hbm芯片独立研发团队-爱游戏官网

业界
2024
07/05
11:09
集微网
分享
评论

据韩国业界消息,三星电子7月4日宣布进行大规模改组,新设一个全新的hbm(高带宽存储器)研发团队,力争在半导体领域保持领先地位。

三星负责半导体业务的ds(设备爱游戏官网的解决方案)部门当日宣布进行改组,新设hbm研发组。三星电子副社长、高性能dram设计专家孙永洙(音译)将担任该研发组组长,带领团队集中研发hbm3、hbm3e和新一代hbm4技术。这一举措旨在满足人工智能(ai)市场对高性能存储方案激增的需求。

据了解,2024年早些时候,三星电子已成立一个特别工作组来提升hbm竞争力,7月新设立的团队将整合并提升现有的努力。

三星电子自2015年以来,一直在存储其存储业务部门运营一个hbm开发组织。2024年2月,三星电子实现重要里程碑,开发出12层堆叠hbm3e存储芯片,该芯片拥有36gb容量。目前hbm3e 8层、12层产品已交给英伟达进行质量测试。

据业界消息,三星电子此次改组,还对先进封装(avp)团队和设备技术实验所进行重组,以提升整体技术竞争力。

三星电子2024年5月21日宣布了一项重大人事变动,任命未来事业计划团部长(副会长)全永铉(jun young hyun)为ds部门负责人,取代庆桂显(kyung kye-hyun)。据了解,近期,三星电子还面向hbm等新一代dram内存控制器开发、验证等800多个职务招聘有经验的员工。

【来源:集微网】

the end
广告、内容合作请点击这里
免责声明:本文系转载,爱游戏ayx官网的版权归原作者所有;旨在传递信息,不代表砍柴网的观点和立场。

相关热点

相关推荐

网站地图