分析师:晶圆代工厂全球遍地开花 给产业带来三重挑战-爱游戏官网

业界
2022
03/21
17:05
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图源:wbcsd

随着各国持续强化半导体供应链向本土转移,晶圆代工厂如雨后春笋般在各地林立,而新产能的开出势必又将对半导体供需带来影响。对此,产业各方均有不同观点。

据moneydj报道,分析师指出,此番半导体供应链转移,将为产业带来三大挑战:一为供给过剩。新产能将在2024年大量开出,近期业内已传出多数芯片已不再短缺,而nb、pc等终端产品需求下滑已成定局,接下来要关注车用、物联网、hpc等新应用是否能如期待的呈爆发性成长。

二为成本压力。据了解,台积电美国工厂设备进厂一再拖延的原因就是建厂成本太高,而另一“扩产大户”联电此前就曾因过度一度背负数千亿的折旧摊提成本,如今大举赴海外设厂,尽管有获得政府补助,但以此前经验来看,折旧压力恐怕并不小。

三为文化融合。由于各地人才情况、就业环境以及文化均有所不同,厂商赴海外建厂或将“水土不服”,例如台积电美国工厂就遇到了因学历导致的招工问题。此外,工厂需要大量高技术人员轮班顾机台,当地员工是否可以适应,还有文化的差异性都是难题。

【来源:集微网】

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