日本凸版计划在新加坡建设半导体封装基板工厂2026年投产-爱游戏官网

业界
2024
03/14
13:49
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日本凸版公司(toppan holdings)3月14日宣布,计划在新加坡建设一座半导体封装基板工厂,并定于2026年投产。该公司将与其他几家日本基板制造商一道,在人工智能需求蓬勃发展的背景下加大资本力度。

日本凸版并未公布建厂的具体投资额,但预计约为500亿日元(约合24.3亿元人民币)。该工厂预计将创造200个就业岗位,未来随着产能增加,总投资将超过1000亿日元。

消息称虽然日本凸版将承担初期投资的主要部分,但由于其主要客户为美国半导体巨头博通,因此博通后续可能会为日本凸版以后的产能扩张提供资金支持。

据了解,日本凸版目前仅在位于日本中部的新泻工厂生产基板,计划建设的新加坡工厂,更靠近马来西亚、中国台湾等半导体后段加工企业。日本凸版希望通过扩建新泻工厂以及新建工厂,到2027财年将其基板产能提高至2022财年的150%。

封装用基板是半导体芯片必不可少的材料,根据techno systems research报告,日本公司在fc-bga这一高性能封装基板领域表现尤其突出,产能占全球的40%。

有消息称,日本凸版在新加坡工厂选址和人员招聘方面,得到了新加坡政府和博通公司的支持。

【来源:集微网

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